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玉米地膜覆盖栽培技术详解

编辑:刘帅  发布时间:2016/8/15  浏览次数:3784  信息分类:种子代理

地膜覆盖栽培是一种新技术,不少农业科技工作者地膜覆盖栽培技术。尤其在西南地区被广泛应用。因为西南地区雨热不同期及积温不足的影响,导致农户在玉米种植前期雨水不足,或者是土壤温度低,玉米种子不能正常发芽,造成烂种或是干种,严重影响了玉米的产量。下面我们一起来学习玉米地膜覆盖栽培技术。

玉米地膜覆盖栽培技术详解

1、抓全苗。覆膜种植须做到地面没有杂草和根茬,表土细碎松软,行距适中;可比露地适时足墒早播,等距穴播,浅播薄盖,种肥错开。

2、覆好膜。应选用透光率高、增温效果好、拉伸力强、抗撕裂、不易老化的低压聚乙烯线性薄膜、覆膜质量直接影响出苗、保墒、增温效果。要避免地膜被风损坏。

3、施足肥料。地膜覆盖给追施肥料造成困难,所以要施控释肥,增施有机肥,满足植株一生对养分的需求,一般每亩用80-100斤稳定性控释肥或用玉米免追螯合肥80斤+20斤植物生长动力素。

4、选择种子。要选择生育期适当、叶片上冲及抗逆性强的玉米品种,如华农887、翔玉998等。

5、合理密植。地膜覆盖种植密度一般比露地种植增加20%~40%,具体应依据品种特性、土壤肥力及施肥水平而定。

6、药剂灭草。控制杂草是关键。覆膜前采用药剂灭草,一般每亩用甲草胺2%、乙草胺25%、莠去津15%的悬浮合剂200-300克,对水60千克,于土壤干燥时均匀喷洒于床面后立即盖膜。

7、防治病虫害。采用种子包衣防治地下害虫,选择高效低毒农药及时防治二代黏虫和玉米螟。

8、加强管理。对于膜内种植的玉米田,如果是先播种后覆膜,苗齐后要及时开孔放苗,防治高温烧苗。放苗前先放风炼苗2~3天,然后按照放大不放小,放绿不放黄,阴天突击出,晴天避中午的原则放苗出膜,放苗后用土封严苗孔。

如果是先覆膜后播种,要及时检查,发现有苗被压在膜下时,要及时扶苗出膜,再封严苗孔。对于膜侧种植的玉米田,要尽量靠近地膜播种。要充分利用膜侧种植的优点,在玉米需肥关键时期追肥,充分发挥覆膜玉米增产效果。

玉米地膜覆盖栽培技术突出的效应是增温保墒,弥补温、光、水资源的不足。一般可增加积温200℃—400℃,增强玉米耐霜冻的能力,相对延长了无霜期,提高了产量。以上内容就是玉米地膜覆盖栽培技术详解。

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